Image of Material for high-density electronic packaging and interconnection

Text

Material for high-density electronic packaging and interconnection

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan
PPB19030203670.658.564 MATPerpus Unrika (670 Teknik)Tersedia
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
670.658.564 MAT
Penerbit
National Academy Press : .,
Deskripsi Fisik
xiv, 139 hlm. : ilus. ; 30 cm
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
0-309-04233-x
Klasifikasi
670.658.564 MAT
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
-
Info Detail Spesifik
-
Pernyataan Tanggungjawab
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Komentar
Anda harus login sebelum memberikan komentar